典型文献
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
文献摘要：
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求.本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引.
文献关键词：
微电子封装;半导体封装;键合铜丝
中图分类号：
作者姓名：
雒继军
作者机构：
佛山市蓝箭电子股份有限公司,广东佛山,528051
文献出处：
引用格式：
[1]雒继军-.微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术)[J].电子制作,2022(14):98-100
A类：
键合铜丝
B类：
微电子封装,半导体封装,封装技术,微电子工业,产品可靠性,材料成本,代金,金丝,技术工艺,优化发展,DIP,低端,产品推广,QFN,小间距,高端产品,性能优势,主要应用,应用问题,结合应用,微量元素,涂抹,绝缘材料,火花放电,生产单位
AB值：
0.277141
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