典型文献
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
文献摘要：
系统级封装(SiP)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术.重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究.基于以上技术实现了信息处理SiP模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器(CIS)采光需求的双面三腔体微系统模块封装.
文献关键词：
硅通孔;倒装芯片;芯片叠层;高效散热;高密度组装
中图分类号：
作者姓名：
汤姝莉;赵国良;薛亚慧;袁海;杨宇军
作者机构：
西安微电子技术研究所,西安 710119
文献出处：
引用格式：
[1]汤姝莉;赵国良;薛亚慧;袁海;杨宇军-.基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术)[J].电子与封装,2022(08):1-6
A类：
芯片叠层
B类：
TSV,倒装焊,高密度组装,封装技术,系统级封装,SiP,微系统,有限空间,功能集成,宇航,武器装备,电子器件,小型化,高可靠,硅通孔,转接板,过程质量控制,键合,双通道,热封,板实,多芯,芯片倒装,模组化,一体化集成,集成方案,信息处理,气密性封装,倒装芯片,芯片散热,CMOS,图像传感器,CIS,采光,双面,三腔,腔体,系统模块,模块封装,高效散热
AB值：
0.402897
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
