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集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究
文献摘要：
简述了集成电路制造中的湿法工艺,重点介绍了栅氧清洗、RCA清洗、去胶、氮化硅去除、氧化硅腐蚀等湿法工艺,并对槽式湿法设备的关键制造技术进行了讲解.
文献关键词：
集成电路;湿法工艺;湿法设备;栅氧清洗;湿法去胶;氮化硅腐蚀
中图分类号：
作者姓名：
宋文超;李家明;贾祥晨;刘广杰;王洪建
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176
文献出处：
引用格式：
[1]宋文超;李家明;贾祥晨;刘广杰;王洪建-.集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究)[J].电子工业专用设备,2022(02):30-35,65
A类：
湿法设备,栅氧清洗,湿法去胶,氮化硅腐蚀
B类：
湿法工艺,设备制造,集成电路制造,RCA,氧化硅,槽式,关键制造技术
AB值：
0.145939
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