典型文献
基于腔体匹配的刻蚀设备智能化检测技术
文献摘要：
阐述腔体匹配(Chamber Matching,CM)是纳米尺度半导体工艺最为关键的挑战之一,随着特征尺寸的不断缩小,半导体工艺对细微误差变得越发敏感,对设备性能的一致性、稳定性提出了更高的要求.在量产Fab中,同一产品、工艺经过不同的腔体需获得一致的工艺结果,但由于刻蚀设备数量多,腔体数量大,腔体情况复杂,结果往往存在偏差.快速发现腔体状态变化,及时根因溯源,甚至提前预知腔体潜在问题对于半导体制造具有显著价值,传统FDC功能监控数据维度较少,分析方法单一,逐渐变得难以适应先进的工艺需求.提出了一套综合而有效的智能化分析方法,融合主成分分析(principle component analysis,PCA)和随机森林对传感器进行重要性排序,定位失配的工艺步骤(step)和问题传感器.针对设备数据特征维度大、干扰性强和冗余度高的特点,采用逐步回归,提炼高质量特征,改善模型的分类效果.最后通过与Fab工程师协同,更换部件,监控效果,完成对腔体问题的全周期监控,从而保证Fab生产高效稳定地进行.
文献关键词：
集成电路制造;腔体匹配;智能检测;随机森林;主成分分析
中图分类号：
作者姓名：
李琛;周涛
作者机构：
上海集成电路研发中心有限公司,上海 201203
文献出处：
引用格式：
[1]李琛;周涛-.基于腔体匹配的刻蚀设备智能化检测技术)[J].集成电路应用,2022(07):32-37
A类：
腔体匹配
B类：
刻蚀,设备智能化,智能化检测,Chamber,Matching,CM,纳米尺度,半导体工艺,特征尺寸,细微,设备性能,Fab,同一产品,状态变化,根因,预知,潜在问题,半导体制造,FDC,监控数据,数据维度,智能化分析,principle,component,analysis,重要性排序,失配,step,数据特征,干扰性,冗余度,逐步回归,质量特征,分类效果,换部,全周期,高效稳定,集成电路制造,智能检测
AB值：
0.420654
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