典型文献
混合集成电路基板全自动装载技术
文献摘要：
随着信息化产业的快速发展,混合集成电路的生产与制造向着数字化、信息化、智能化的方向迈进,制造技术也逐步由手工和半自动化生产向自动化、数字化方向转变.在此发展需求下,阐述了一套由机器人取代人工完成混合集成电路焊接过程中的物料上料、助焊剂喷涂、焊片及基板装载的自动化作业系统,包括该系统的设计目标、系统原理、关键技术及应用验证.
文献关键词：
机械手;自动喷涂;吸嘴;外壳载具
中图分类号：
作者姓名：
王腾;周长健;朱仁贤
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]王腾;周长健;朱仁贤-.混合集成电路基板全自动装载技术)[J].电子工艺技术,2022(04):223-227
A类：
外壳载具
B类：
混合集成电路,路基,基板,自动装载,制造技术,半自动化,自动化生产,焊接过程,上料,助焊剂,自动化作业,作业系统,设计目标,系统原理,技术及应用,应用验证,机械手,自动喷涂,吸嘴
AB值：
0.366181
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