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长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究
文献摘要：
为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测.试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无明显影响力学性能的裂纹、空洞的产生.
文献关键词：
湿热环境;Cu-Al键合;Au-Al键合;金属间化合物
中图分类号：
作者姓名：
陈光耀;冯佳;虞勇坚;戴莹;吕栋
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
文献出处：
引用格式：
[1]陈光耀;冯佳;虞勇坚;戴莹;吕栋-.长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究)[J].电子质量,2022(01):50-53
A类：
金属间化合物生长
B类：
塑封,Au,生长差异,湿热环境,热应力,应力试验,试验条件,能谱仪,EDS,键合界面,界面形貌,界面金属间化合物,生长速率,速率比
AB值：
0.210793
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