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环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展
文献摘要：
环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一.综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展.从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述.重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望.
文献关键词：
集成电路封装;环氧塑封料;固化促进剂;热潜伏性
中图分类号：
作者姓名：
王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚
作者机构：
中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京 100083
文献出处：
引用格式：
[1]王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚-.环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展)[J].电子与封装,2022(09):1-8
A类：
热潜伏性
B类：
环氧塑封料,固化促进剂,EMC,IC,芯片封装,关键材料,TLC,基础与应用,性能需求,有机磷,磷系,络合,本征型,研究与发展,集成电路封装
AB值：
0.239087
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