典型文献
溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究
文献摘要：
溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装.在DPC陶瓷基板制备过程中,电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度等对基板性能及器件封装质量影响极大.对比分析了几种研磨技术对DPC陶瓷基板性能的影响,实验结果表明,砂带研磨效率高,但铜层表面粗糙度高,只适用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;数控研磨与陶瓷刷磨加工的铜层厚度均匀性好,表面粗糙度低,满足光电器件倒装共晶封装需求(粗糙度小于0.3 μm,厚度极差小于30μm);对于质量要求更高(如表面粗糙度小于0.1 μm,铜厚极差小于10 μm)的DPC陶瓷基板,则必须采用粗磨+化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的组合研磨工艺.
文献关键词：
DPC陶瓷基板;电镀铜层;表面研磨;工艺优化;封装
中图分类号：
作者姓名：
王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥
作者机构：
武汉利之达科技股份有限公司,武汉 430206;华中科技大学机械科学与工程学院,武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥-.溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究)[J].电子与封装,2022(03):18-22
A类：
覆铜陶瓷基板
B类：
溅射,表面研磨,Direct,Plate,Copper,DPC,导热,耐热性,垂直互连,功率半导体器件,封装,制备过程,电镀铜层,表面粗糙度,质量影响,砂带,研磨效率,数控,厚度均匀性,光电器件,倒装,共晶,极差,质量要求,化学机械抛光,Chemical,Mechanical,Polishing,CMP,研磨工艺
AB值：
0.27356
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