典型文献
LTCC高精密封装基板工艺技术研究
文献摘要：
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制.结果 显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10 μm.基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25 μm金丝的键合强度达到10 g以上.基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10) μm,具有良好的阻焊性能.对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能.LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力.
文献关键词：
低温共烧陶瓷;激光修调;化学镀;精密阻焊;芯片倒装
中图分类号：
作者姓名：
岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
文献出处：
引用格式：
[1]岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华-.LTCC高精密封装基板工艺技术研究)[J].电子与封装,2022(01):13-17
A类：
9K7,精密阻焊
B类：
LTCC,高精密,封装基板,工艺技术,激光修调,化学镀,光刻,低温共烧陶瓷,Low,Temperature,Co,Fired,Ceramic,技术相结合,制作工艺,试制,面线,线条,细度,位置精度,Pd,Au,镀层,可焊性,拉力,金丝,键合强度,开口尺寸,射频芯片,倒扣,功能模块,波段,射频性能,显现出,芯片倒装
AB值：
0.356096
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