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基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术
文献摘要：
基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板,研究曝光烧结腐蚀、激光诱导腐蚀和激光诱导烧结腐蚀三种高深径比微孔制作技术,分别从微孔的圆度、侧壁倾角和深径比的角度分析,并与普通玻璃微孔制作进行对比.结果表明,曝光处理光敏玻璃获得的微孔圆度较好,激光诱导可替代曝光烧结实现对光敏玻璃的变性,规避了玻璃的高温蠕变,提高了微孔位置精度.激光诱导腐蚀光敏玻璃获得的微孔深径比达8.9,侧壁倾角达89°.激光诱导腐蚀法适宜于多类玻璃材料,是一种制作高陡直度、高深径比玻璃微孔的新型制造技术,有利于提高玻璃转接板互连密度,促进微系统高密度集成.
文献关键词：
光敏玻璃;玻璃通孔;高深径比;激光诱导
中图分类号：
作者姓名：
张健;李彦睿;王文博;王春富;秦跃利;张湉;徐飞;何建
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]张健;李彦睿;王文博;王春富;秦跃利;张湉;徐飞;何建-.基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术)[J].电子工艺技术,2022(03):139-142
A类：
光敏玻璃,FOTURAN,玻璃通孔
B类：
高深径比,微孔,制作技术,玻璃基板,曝光,烧结,激光诱导,圆度,侧壁,光处理,理光,结实,高温蠕变,孔位,位置精度,孔深,比达,宜于,玻璃材料,高陡,陡直,直度,制造技术,转接板,互连,微系统,高密度集成
AB值：
0.243275
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