典型文献
微波组件多方向一体化焊接工艺
文献摘要：
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案.
文献关键词：
微波组件;一体化焊接;定位设计;防焊设计;均温方案;基板防翘曲;钎透率
中图分类号：
作者姓名：
赵炜
作者机构：
四创电子股份有限公司,安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]赵炜-.微波组件多方向一体化焊接工艺)[J].电子工艺技术,2022(02):109-111,119
A类：
一体化焊接,防焊设计,均温方案,基板防翘曲
B类：
微波组件,多方向,焊接工艺,可制造性,接面,安装定位,定位问题,板翘,翘曲变形,钎透率,焊接参数,优化问题,定位设计
AB值：
0.305368
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