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第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备
文献摘要：
第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐.环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用.通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了 1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(Tg)高达190℃,对金属银的密着力高达73.5 N/cm2,其阻燃级别达到了 UL94 V-0级.通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1).该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的SiC半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核.这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上.
文献关键词：
第三代半导体器件;环氧塑封料;高可靠性
中图分类号：
作者姓名：
王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟
作者机构：
昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山 215301
文献出处：
引用格式：
[1]王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟-.第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备)[J].电子与封装,2022(11):6-12
A类：
第三代半导体器件,MSL1
B类：
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AB值：
0.226066
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