典型文献
绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究
文献摘要：
绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一.传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中.尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(PolyFR?)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为.研究结果显示,当PolyFR?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6％时,EMC的阻燃级别达到UL94V0级.同时,在该添加量下,PolyFR?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响.
文献关键词：
集成电路封装;环氧塑封料;无卤阻燃;溴系阻燃剂
中图分类号：
作者姓名：
王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚
作者机构：
中国地质大学材料科学与工程学院,北京 100083
文献出处：
引用格式：
[1]王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚-.绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究)[J].电子与封装,2022(10):1-6
A类：
酚醛固化剂,PolyFR,UL94V0
B类：
环氧塑封料,芯片封装,EMC,基本性能,性能需求,环氧树脂,电子电气设备,有害物质,试采,环境友好型,溴化,苯乙烯,丁二烯,螺旋流动,胶化,热性能,粘接性能,集成电路封装,无卤阻燃,溴系阻燃剂
AB值：
0.231349
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