典型文献
有机可焊保护剂出现不溶物的原因分析及改进
文献摘要：
针对印制电路板(PCB)用有机可焊保护剂(OSP)表面漂浮不溶物的问题,先分离提纯不溶物,再通过高效液相色谱(HPLC)、红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)以及质谱(MS)分析不溶物的成分.结果表明,该不溶物为一种双酰胺,主要是由于在制备OSP原料──2-(2,4?二氯苄基)苯并咪唑(HT204)时所用的多聚膦酸催化剂活性较低,导致部分中间体与过量2,4?二氯苯乙酸发生缩合反应而生成的.通过改用复合型催化剂Zn–B2O3,减少2,4?二氯苯乙酸的投料量以及分批次投料后,上述问题得以解决.
文献关键词：
印制电路板;有机可焊保护剂;不溶物;双酰胺;催化剂
中图分类号：
作者姓名：
凌意;赵鹏;翁行尚;张小春;黄嘉辉
作者机构：
广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;广东省科学院化工研究所 广东省工业表面活性剂重点实验室,广东广州 510665;广东金柏化学有限公司,广东 肇庆 526253
文献出处：
引用格式：
[1]凌意;赵鹏;翁行尚;张小春;黄嘉辉-.有机可焊保护剂出现不溶物的原因分析及改进)[J].电镀与涂饰,2022(01):62-66
A类：
有机可焊保护剂,HT204
B类：
不溶物,分析及改进,印制电路板,PCB,OSP,漂浮,分离提纯,HPLC,FTIR,核磁共振波谱,NMR,双酰胺,苄基,苯并咪唑,多聚,酸催化剂,催化剂活性,中间体,二氯苯,苯乙酸,缩合反应,改用,B2O3,投料量,分批,题得
AB值：
0.299611
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