典型文献
印制电路板沉铜制程低钯消耗量工艺研究
文献摘要：
文章对印制板沉铜制程贵金属钯活化剂的消耗进行分类,研究溶胀、中和、除油、活化、加速各工序对钯吸附量的影响因素,总结出降低钯金属消耗的措施和方向,以期在保证沉铜品质情况下最大程度的节约钯金属资源.
文献关键词：
印制板;金属钯;化学镀铜
中图分类号：
作者姓名：
王群;孙宇曦;张波
作者机构：
广东利尔化学有限公司,广东 广州 511400
文献出处：
引用格式：
[1]王群;孙宇曦;张波-.印制电路板沉铜制程低钯消耗量工艺研究)[J].印制电路信息,2022(05):24-31
A类：
钯吸附量
B类：
印制电路板,铜制,制程,消耗量,印制板,贵金属,金属钯,活化剂,溶胀,除油,化学镀铜
AB值：
0.334028
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