典型文献
印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下)
文献摘要：
(接上期)
3 附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析
3.1 附载体极薄铜箔概述
一般将厚度在9 μm及9 μm以下的电子电路用铜箔,称为"极薄铜箔(Ultra Thin Copper Foil)".印制电路板(PCB)用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连(HDI)PCB制造中.而用于极薄铜箔的HDI基板,主要是微细线路基板(高阶产品的应用主要为手机与通讯类)、IC封装基板、类载板(SLP)、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1].
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
祝大同
作者机构：
中电材协覆铜板材料分会,陕西 咸阳 712099
文献出处：
引用格式：
[1]祝大同-.印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下))[J].印制电路信息,2022(04):7-15
A类：
高端电子铜箔,Foil,高密度互连
B类：
印制电路板,接上,上期,
3,附载,薄电,电解铜箔,关键性能,电子电路,路用,Ultra,Thin,Copper,PCB,HDI,微细,细线路,路基,IC,封装基板,SLP,挠性
AB值：
0.337522
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