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印制板图形电镀针孔产生的因素探究
文献摘要：
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考.
文献关键词：
印制电路板;图形电镀;针孔;制程改善
中图分类号：
作者姓名：
王景贵;谢明运;李仕武
作者机构：
广州广合科技股份有限公司,广东 广州 510730
文献出处：
引用格式：
[1]王景贵;谢明运;李仕武-.印制板图形电镀针孔产生的因素探究)[J].印制电路信息,2022(02):29-32
A类：
图形电镀,制程改善
B类：
印制板,板图,针孔,印制电路板制作,板件,一次合格率,产生原因,PCB
AB值：
0.197127
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