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印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析
文献摘要：
印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物.本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容易被忽视.
文献关键词：
机加工;激光钻孔;印制电路板;表观缺陷
中图分类号：
作者姓名：
陈俊;蔡金锋;杨海云
作者机构：
生益电子股份有限公司,广东 东莞 523127
文献出处：
引用格式：
[1]陈俊;蔡金锋;杨海云-.印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析)[J].印制电路信息,2022(02):15-18
A类：
B类：
印制电路板,激光钻孔,钻孔工艺,副产物,加工流程,机加工,分机,机械加工,激光加工,成孔,PCB,板材,玻纤,填充物,加工过程,分会,粉尘颗粒,本论,光模块,表观缺陷,小容,被忽视
AB值：
0.346453
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