典型文献
埋铜块印制电路板耐热可靠性研究
文献摘要：
印制电路板(PCB)采用埋铜块(Coin)设计后,埋入的铜块其表面在SMT加工后容易与树脂剥离或分层,导致严重的品质损失.本文通过DOE详尽地分析了多维度的相关因素,验证了不同参变量对其产生的影响,从而摸索出可靠、适用的工艺参数,显著提升了成品良率.
文献关键词：
铜块;分层;裂纹;黑化;棕化
中图分类号：
作者姓名：
曹军
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]曹军-.埋铜块印制电路板耐热可靠性研究)[J].印制电路信息,2022(04):30-37
A类：
Coin,棕化
B类：
铜块,印制电路板,耐热,热可靠性,可靠性研究,PCB,埋入,SMT,工后,DOE,详尽,参变量,良率,黑化
AB值：
0.387447
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