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印制电路板钻孔中鼓孔问题研究
文献摘要：
在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题.文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工参数、垫板硬度是影响鼓孔问题的主要因素.
文献关键词：
印制电路板;鼓孔;钻头;加工参数;垫板
中图分类号：
作者姓名：
江庭富;李磊;陈曦;秦伟鹏
作者机构：
深圳市金洲精工科技股份有限公司,广东 深圳 518100
文献出处：
引用格式：
[1]江庭富;李磊;陈曦;秦伟鹏-.印制电路板钻孔中鼓孔问题研究)[J].印制电路信息,2022(06):38-43
A类：
鼓孔
B类：
印制电路板,钻孔加工,加工过程,钻头,冲击力,孔口,树脂基,基材,铜箔,口周,凸起,PCB,钻孔参数,加工工艺,覆铜板,垫板,头头,头型,槽型,加工参数
AB值：
0.340486
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