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印制板用电解铜箔时效研究
文献摘要：
电解铜箔是PCB所用的重要基础原材料.文章研究了PCB用铜箔存储时效,如HTE、RTF、HVLP铜箔,将铜箔分别放置1个月、2个月、3个月、6个月,然后测试铜箔放置不同时间的外观、粗糙度、表面形貌、FTIR、抗剥强度、耐热性等性能.结果表明,不同铜箔的时效存在差异,HTE和RTF铜箔放置6个月后,其各项性能无明显变化,而HVLP铜箔放置1个月后,其耐热性明显下降,FTIR观察发现铜箔表面耦联剂层的特征峰发生变化.铜箔时效的研究,可以给生产对于铜箔的使用和管理提供参考.
文献关键词：
印制电路板;铜箔;存储时效;耦联剂
中图分类号：
作者姓名：
刘海龙;吴科建;吴杰
作者机构：
深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117
文献出处：
引用格式：
[1]刘海龙;吴科建;吴杰-.印制板用电解铜箔时效研究)[J].印制电路信息,2022(06):18-22
A类：
存储时效,HTE,HVLP,耦联剂
B类：
印制板,电解铜箔,PCB,RTF,后测,粗糙度,表面形貌,FTIR,耐热性,观察发现,特征峰,使用和管理,印制电路板
AB值：
0.174534
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