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高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨
文献摘要：
随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8％要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布来改善线宽均匀性,提升蚀刻制程能力,来满足高速PCB产品的外层线宽均匀性.
文献关键词：
高速印制电路板;蚀刻喷头;蚀刻;线宽均匀性
中图分类号：
作者姓名：
王世清;周斌;李金鸿;雷川
作者机构：
公司重庆方正高密电子有限公司,重庆 401332
文献出处：
引用格式：
[1]王世清;周斌;李金鸿;雷川-.高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨)[J].印制电路信息,2022(02):4-9
A类：
高速印制电路板,蚀刻线,线宽均匀性,蚀刻喷头
B类：
外层,提升探讨,PCB,高速化,层数,路由器,服务器,产品线,能力要求,Cpk,提升方法,排布,刻制,制程
AB值：
0.155405
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