典型文献
服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究
文献摘要：
服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善.
文献关键词：
双列直插内存模块孔;爬锡高度;有机可焊保护膜
中图分类号：
作者姓名：
李小海;邱成伟;王晓槟
作者机构：
惠州中京电子科技有限公司,广东 惠州 516029
文献出处：
引用格式：
[1]李小海;邱成伟;王晓槟-.服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究)[J].印制电路信息,2022(09):32-36
A类：
DIMM,爬锡高度,内存模块,有机可焊保护膜,双列直插内存模块孔
B类：
服务器,OSP,焊接过程,中印,印制电路板,孔壁,壁上,兼容性,未及,助焊剂,逸出,焊点,点中,裸露,基材
AB值：
0.165375
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