典型文献
印制电路板表面贴装盘扇出的高速信号特性研究
文献摘要：
各式各样的表面贴片器件应用在高速印制电路板中,由于表面贴装相邻的焊盘间距越来越小,这使得从表面贴装中的扇出信号直接成为影响整个数字信号链路的重要组成部分.文章以实际0.8 mm间距QSFP高速连接器的表面贴装为实例,运用电磁仿真软件CST对多层印制板表面贴装与差分信号扇出建模仿真,并以相邻差分信号间的近端串扰和远端串扰性能优劣为指标,分析高速信号在表面贴装中不同的扇出所带来的影响.文章的内容对高速PCB表面贴片封装的布局布线有一定的工程价值.
文献关键词：
表面贴装盘;差分信号;扇出;近端串扰;远端串扰
中图分类号：
作者姓名：
屈峰成
作者机构：
深圳市西点精工技术有限公司,广东 深圳 518000
文献出处：
引用格式：
[1]屈峰成-.印制电路板表面贴装盘扇出的高速信号特性研究)[J].印制电路信息,2022(07):6-10
A类：
表面贴装盘,高速印制电路板,高速连接器,相邻差,近端串扰,远端串扰
B类：
扇出,各式各样,贴片,器件应用,装相,数字信号,链路,QSFP,装为,电磁仿真软件,CST,印制板,差分信号,建模仿真,PCB,封装,布局布线
AB值：
0.188181
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