典型文献
无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究
文献摘要：
在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡.文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施.
文献关键词：
印制电路板;可焊性不良;湿润性;失效分析;无铅焊料热风整平焊锡
中图分类号：
作者姓名：
李志成;陈伟才;马腾洋
作者机构：
广州广合科技股份有限公司,广东 广州 510730
文献出处：
引用格式：
[1]李志成;陈伟才;马腾洋-.无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究)[J].印制电路信息,2022(09):37-42
A类：
上锡,可焊性不良,无铅焊料热风整平焊锡
B类：
印制板,失效研究,PCB,表面处理工艺,出上,失效机理,分析思路,相关措施,印制电路板,湿润性,失效分析
AB值：
0.199349
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