典型文献
薄介质层压合的熔合块改进
文献摘要：
1项目背景.
印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展.层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力.常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起.随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象.我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
金立奎;曾详刚;周开桂
作者机构：
珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175
文献出处：
引用格式：
[1]金立奎;曾详刚;周开桂-.薄介质层压合的熔合块改进)[J].印制电路信息,2022(09):61-64
A类：
双面板,高密度互连,多层电路板
B类：
薄介质,层压,压合,熔合,印制电路板,PCB,多层板,HDI,高多层,产品发展,对准,制造商,技术难题,生产能力,销钉,定位系统,系统制作,制作方法,麻烦,CCD,电荷,合定,多张,基板,合在一起,变薄,后点,起泡,不良现象
AB值：
0.398792
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