典型文献
多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究
文献摘要：
多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制,进而影响PCB成品的高速信号传输.文章分析了层压板厚均匀性的影响因素,测试了缓冲材料和压合参数对板厚均匀性的影响.研究结果表明,优化缓冲材料、调整压合参数,均可以改善多层印制电路板板厚均匀性.
文献关键词：
印制电路板;高多层;层压板厚;均匀性
中图分类号：
作者姓名：
韩雪川;吴科建
作者机构：
深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117
文献出处：
引用格式：
[1]韩雪川;吴科建-.多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究)[J].印制电路信息,2022(12):28-31
A类：
背钻,层压板厚
B类：
印制电路板,压合,制程,阻抗控制,PCB,高速信号传输,缓冲材料,高多层
AB值：
0.164051
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
