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覆铜板面铜定位损伤问题的探讨
文献摘要：
覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷.定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的.关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究.
文献关键词：
覆铜板;面铜损伤;三角擦花;静电击穿
中图分类号：
作者姓名：
欧阳川磊;王立峰;杨乐;高杨
作者机构：
广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523000
文献出处：
引用格式：
[1]欧阳川磊;王立峰;杨乐;高杨-.覆铜板面铜定位损伤问题的探讨)[J].印制电路信息,2022(08):24-28
A类：
铜皮,三角擦花,面铜损伤,静电击穿
B类：
覆铜板,板面,CCL,印制电路板,PCB,皮鼓,鼓起,加工过程,形成机理,负压,猜想,定位面,想进
AB值：
0.263007
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