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印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究
文献摘要：
化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.
文献关键词：
X射线荧光光谱分析;PCB化学镀金;PCB镀金厚度
中图分类号：
作者姓名：
王建军;陈良
作者机构：
上海朴维自控科技有限公司,上海 200040
文献出处：
引用格式：
[1]王建军;陈良-.印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究)[J].印制电路信息,2022(02):39-42
A类：
ENIG
B类：
印制电路板,镀金,槽液,XRF,分析应用,化学镀镍,PCB,表面处理方式,中金,关键控制参数,严格控制,稳定生产,降低生产成本,射线荧光光谱分析,Ray,Fluorescence,金工,金含量,量的应用
AB值：
0.345874
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