典型文献
一种大尺寸CLCC器件CTE失配失效分析及优化研究
文献摘要：
针对一种大尺寸CLCC器件在100次、-45℃～85℃温度循环实验后发生CTE失配失效的问题,提出了两种改进热膨胀系数(CTE)不匹配的优化方案,进行了仿真对比分析.基于较优的改进方案,采用有限元仿真及Engelmaier模型计算其疲劳寿命,完成了温度循环试验验证.仿真结果表明,在陶瓷中部钎焊参数合适的成形引线较好地缓解了氧化铝陶瓷与焊料、FR4基板的CTE失配问题,满足实际使用需求.本文研究对大尺寸氧化铝陶瓷封装设计有参考价值.
文献关键词：
无引线陶瓷封装;氧化铝陶瓷封装;有限元分析;温度循环;CTE
中图分类号：
作者姓名：
王媛;易文双;马敏舒
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
文献出处：
引用格式：
[1]王媛;易文双;马敏舒-.一种大尺寸CLCC器件CTE失配失效分析及优化研究)[J].微电子学,2022(03):498-502
A类：
CLCC,Engelmaier,氧化铝陶瓷封装,无引线陶瓷封装
B类：
大尺寸,CTE,失配,失效分析,热膨胀系数,仿真对比,改进方案,有限元仿真,疲劳寿命,温度循环试验,钎焊,焊料,FR4,基板,使用需求,装设
AB值：
0.199314
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
