典型文献
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
文献摘要：
纳米/微米银膏作为一种潜在的无铅焊料,近年来被探索应用于芯片的封装中.基板镀层、烧结温度、银浆中金属颗粒粒径、溶剂种类等均会影响封装结构的电学、热学和力学性能.相同烧结温度下,银浆中银颗粒的粒径对烧结制备的封装结构可靠性至关重要.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
宫贺;陈相臣;姚尧
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]宫贺;陈相臣;姚尧-.烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究)[J].电子与封装,2022(09):80
A类：
B类：
微米银,纳米压痕,蠕变行为,行为试验,无铅焊料,探索应用,基板,镀层,烧结温度,银浆,中金,金属颗粒,颗粒粒径,溶剂种类,封装结构,电学,热学,中银,结构可靠性
AB值：
0.472215
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