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微系统结构均匀化模型参数的确定方法研究
文献摘要：
在对3D封装微系统进行力学仿真建模时,硅通孔(TSV)和微焊点等结构的多尺度效应明显,需要划分大量网格,通过合理的等效处理可以降低网格数量,提高仿真效率.常规的方形柱等效使得结构失去原有微观形貌,仿真误差增加.为此,针对实际微观形貌提出了一种等效均匀化模型力学参数的确定方法.基于弹性力学方法,推导了圆柱形貌特征的TSV硅基板层力学参数的等效计算公式.对鼓球形貌特征的微焊点/下填料层均匀化模型提出了分层思想的力学参数确定方法.与现有方法相比,该方法考虑了微系统特征结构的真实形貌特征,计算效率更高,计算结果的一致性更好.
文献关键词：
尺寸效应;均匀化方法;有限元分析;微系统
中图分类号：
作者姓名：
李逵;王鑫;李若恬;匡乃亮;仇原鹰;李静
作者机构：
西安微电子技术研究所,西安710000;西安电子科技大学机电工程学院,西安710071
文献出处：
引用格式：
[1]李逵;王鑫;李若恬;匡乃亮;仇原鹰;李静-.微系统结构均匀化模型参数的确定方法研究)[J].微电子学,2022(03):431-436
A类：
B类：
微系统,系统结构,确定方法,封装,力学仿真,仿真建模,硅通孔,TSV,微焊点,尺度效应,等效处理,网格数,高仿真,仿真效率,方形,微观形貌,仿真误差,针对实际,弹性力学,圆柱形,形貌特征,硅基,基板,板层,等效计算,填料,分层思想,参数确定,法考,系统特征,特征结构,计算效率,尺寸效应,均匀化方法
AB值：
0.453858
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