典型文献
温度循环条件下微弹簧型CCGA焊柱的热疲劳寿命仿真研究
文献摘要：
对比封装体不同的热疲劳寿命预测模型,选择适用于微弹簧型陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的寿命预测模型,并对焊点的热疲劳机制进行分析.利用Workbench对焊点进行在温度循环载荷作用下的热疲劳分析.对比不同热疲劳寿命预测模型的结果,表明基于应变能密度的预测模型更适用于微弹簧型CCGA.随后对等效应力、塑性应变、平均塑性应变能密度和温度随时间变化的曲线进行分析,结果表明,在温度保持阶段,焊柱通过发生塑性变形或积累能量来降低其内部热应力水平,减少热疲劳损伤累积;在温度转变阶段,焊柱的应力应变发生剧烈变化,容易产生疲劳损伤.
文献关键词：
微弹簧;陶瓷柱栅阵列;热疲劳寿命预测;热疲劳机制
中图分类号：
作者姓名：
邹振兴;张振越;王剑锋;朱思雄;曹佳丽
作者机构：
中国电子科技集团第五十八研究所,江苏无锡214035;无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214125
文献出处：
引用格式：
[1]邹振兴;张振越;王剑锋;朱思雄;曹佳丽-.温度循环条件下微弹簧型CCGA焊柱的热疲劳寿命仿真研究)[J].微电子学,2022(03):503-509
A类：
热疲劳寿命预测,热疲劳机制
B类：
温度循环,微弹簧,CCGA,焊柱,仿真研究,封装,疲劳寿命预测模型,陶瓷柱栅阵列,对焊,焊点,Workbench,循环载荷,疲劳分析,应变能密度,等效应力,塑性应变能,塑性变形,来降,热应力,应力水平,热疲劳损伤,疲劳损伤累积,应力应变
AB值：
0.231798
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