典型文献
基于有限元仿真的BGA焊点可靠性分析
文献摘要：
集成化与微型化是芯片集成电路产业发展的特点,其中芯片封装热振失效是影响其可靠性的重要原因.为进一步优化BGA焊点结构并提高可靠性,运用ANSYS将TOPLINE的BGA器件建成了3D模型,进行了数值模拟仿真后,利用田口正交稳健设计进行了BGA焊点结构优化.数值分析表明:芯片边角焊点为热失效关键焊点,距封装中心最远焊点为随机振动失效关键焊点;经田口正交优化热设计,焊点阵列为12×12,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 m;随机振动设计焊点间距为0.46 mm,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点阵列为10×10,焊点高度为0.30 mm.本研究中的分析成果对优化球珊阵列芯片封装焊点结构的设计,提升芯片封装器件结构稳定性具有重要意义,所提出的优化设计将对封测产业的生产具有一定的影响和价值.
文献关键词：
BGA焊点;有限元;可靠性;田口正交;优化设计
中图分类号：
作者姓名：
孙勤润;杨雪霞;刘昭雲;王超;彭银飞
作者机构：
太原科技大学应用科学学院,山西 太原030024
文献出处：
引用格式：
[1]孙勤润;杨雪霞;刘昭雲;王超;彭银飞-.基于有限元仿真的BGA焊点可靠性分析)[J].电子器件,2022(04):860-865
A类：
TOPLINE
B类：
有限元仿真,BGA,焊点可靠性,可靠性分析,集成化,微型化,集成电路产业,芯片封装,高可靠性,数值模拟仿真,田口正交,稳健设计,边角,角焊,热失效,最远,随机振动,振动失效,正交优化,化热,热设计,点阵,点间距,振动设计,装焊,封装器件,器件结构,结构稳定性,测产
AB值：
0.338303
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