典型文献
基于表面银膜修饰超疏水性铜微米层低温焊接技术
文献摘要：
研究了一种基于表面银膜修饰的铜微米层的低温焊接方法.采用电沉积方法获得表面银膜修饰的铜微米层,铜微米层表面次结构为纳米圆锥状突起,圆锥底部直径为500 nm～1 μm,圆锥高为1～2 μm,银膜厚度约为320 nm,用银膜修饰铜层可以有效防止铜层氧化.将两块银膜修饰的铜微米层面对面接触放置作为焊接偶,对接触区域施加一定的压力和较低的温度实现焊接互连.通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜和焊点测试仪分析了焊接界面的形貌以及焊点的平均剪切强度.发现在焊接温度220℃、焊接压力20 MPa和焊接时间20 min的最优焊接参数条件下,铜微米层的纳米圆锥状凸起相互插入产生物理阻挡效果,圆锥状凸起结构由于纳米尺寸效应和尖端效应具有巨大的原子扩散界面,在界面处形成一定厚度的固溶强化区域,高度表面可熔化的银膜有效连接周围铜层作为中间缓冲层,减少焊接界面孔洞,显著提高焊点的平均剪切强度.热处理实验表明适当时间的热处理可以有效提高平均剪切强度,长时间受热对平均剪切强度影响不大.
文献关键词：
银膜;铜微米层;低温焊接;焊接强度;金属材料;电子封装
中图分类号：
作者姓名：
肖金;周艳琼;翟倩;王超超;陈基松
作者机构：
广州华立学院 机电工程学院,广州 511300
文献出处：
引用格式：
[1]肖金;周艳琼;翟倩;王超超;陈基松-.基于表面银膜修饰超疏水性铜微米层低温焊接技术)[J].微纳电子技术,2022(08):820-825
A类：
铜微米层
B类：
银膜,超疏水性,低温焊接技术,焊接方法,电沉积,圆锥,突起,膜厚度,两块,面对面,接触区域,互连,透射电子显微镜,焊点,测试仪,焊接界面,剪切强度,焊接温度,接时,焊接参数,数条,凸起,阻挡,纳米尺寸,尺寸效应,尖端效应,原子扩散,扩散界面,固溶强化,高度表,熔化,有效连接,缓冲层,面孔,孔洞,热处理,高平,受热,强度影响,焊接强度,金属材料,电子封装
AB值：
0.321343
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