典型文献
SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长
文献摘要：
随着电子器件向微型化和高集成化方向发展,如何增强芯片和PCB板间结合界面的性能是亟待解决的问题.在电子器件服役期间,钎料焊点可以在元器件间实现机械连接、电互连和热互连.因此,高性能钎料的研制是电子封装领域的热点问题.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
张亮
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]张亮-.SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长)[J].电子与封装,2022(05):92
A类：
B类：
SiC,纳米线,电子封装,钎料,焊点,IMC,电子器件,微型化,高集成化,PCB,结合界面,服役期,元器件,机械连接,互连
AB值：
0.450152
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