典型文献
平行缝焊盖板镀层结构的热分析
文献摘要：
平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一.由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效.利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布.仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200～1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理.
文献关键词：
平行缝焊;陶瓷封装;仿真
中图分类号：
作者姓名：
蒋涵;徐中国;蒋玉齐
作者机构：
无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214072;中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
文献出处：
引用格式：
[1]蒋涵;徐中国;蒋玉齐-.平行缝焊盖板镀层结构的热分析)[J].电子与封装,2022(02):25-30
A类：
B类：
平行缝焊,盖板,镀层结构,热分析,陶瓷封装,高可靠性,气密性封装,焊接过程,表面镀层,熔化,盐雾腐蚀,腐蚀失效,Abaqus,有限元分析软件,温度条件,温度分布,Au,焊接温度,耐盐雾,腐蚀机理
AB值：
0.305686
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