典型文献
Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散
文献摘要：
半导体器件的先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演着重要角色.在实际生产中,焊点被认为是封装可靠性的瓶颈,一个焊点的失效就有可能造成器件整体失效.但是这个瓶颈是可以突破的,上海应用技术大学邹军教授团队通过在封装焊料中添加纳米颗粒提高了钎焊接头的抗剪切强度和抗疲劳性能,以提升封装可靠性.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
翟鑫梦;邹军
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]翟鑫梦;邹军-.Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散)[J].电子与封装,2022(01):92
A类：
B类：
MWCNTs,倒装,LED,装焊,原子扩散,半导体器件,先进封装,集成度,电气连接,性能优化,焊点,封装可靠性,成器,整体失效,应用技术大学,焊料,加纳,纳米颗粒,钎焊接头,抗剪切强度,抗疲劳性能
AB值：
0.447173
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