典型文献
温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化
文献摘要：
针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域.在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计.结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa.经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求.证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性.
文献关键词：
电源模块;热力耦合;焊点;遗传算法优化
中图分类号：
作者姓名：
师航波;李逵;周育保;赵迟;葛坚定;曹欣
作者机构：
西安微电子技术研究所,西安710000;西安电子科技大学机电工程学院,西安710071
文献出处：
引用格式：
[1]师航波;李逵;周育保;赵迟;葛坚定;曹欣-.温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化)[J].微电子学,2022(06):1081-1089
A类：
B类：
电源模块,耦合研究,温度循环,有限元分析软件,瞬态温度,温度分布,分布模型,热力耦合模型,玻璃绝缘子,易损,热应力,最高温度,优化目标,遗传算法优化,热载荷,载荷条件,芯片温度,产品设计,焊点
AB值：
0.242295
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