典型文献
表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
文献摘要：
互连焊点的室温贮存寿命预测对于电子产品的可靠应用具有重要的工程意义.采用高温加速贮存试验,对有铅钎料(62Sn36Pb2Ag)表面贴装的电容焊点以及有铅钎料(63Sn37Pb)和无铅钎料(SAC305)混合组装的BGA焊点进行了长期贮存寿命预测.利用扫描电子显微镜对在3种温度(367.15 K、393.15 K和423.15 K)下贮存不同时间(1天、4天、9天、16天、25天、36天、49天)的界面金属间化合物(IMC)微观形貌进行了表征,对其生长动力学进行研究并建立了生长模型.选取IMC的厚度作为关键性能退化参数,依据初始IMC厚度分布为失效密度函数,获得了两种类型焊点的可靠度函数,进而确定两种焊点的特征寿命及中位寿命.
文献关键词：
表面贴装;锡基钎料;长期贮存;寿命预测;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红
作者机构：
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳 621900
文献出处：
引用格式：
[1]张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红-.表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究)[J].电子与封装,2022(07):1-6
A类：
62Sn36Pb2Ag
B类：
表面贴装,焊点,长期贮存,贮存可靠性,预测研究,互连,室温贮存,贮存寿命预测,电子产品,加速贮存试验,63Sn37Pb,无铅钎料,SAC305,BGA,界面金属间化合物,IMC,微观形貌,生长动力学,生长模型,关键性能,性能退化,厚度分布,密度函数,可靠度函数,特征寿命,锡基钎料
AB值：
0.374109
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