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瞬态电流键合对Sn-Ag-Cu钎料焊点界面反应的影响
文献摘要：
本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能.结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC界面形成致密的IMC层,实现有效的冶金结合.随着电流时间的延长,界面Cu6 Sn5晶粒形貌发生短棒状-棱柱状-枝晶板片状转变.初期的短棒状金属间化合物形貌可用杰克逊因子α解释,在初始工艺中焊点温度快速上升至焊点峰值温度(245℃).随着加载时间的延长,焊点的峰值温度不断升高,使得α′(T)不断增大;α快速增大,至α>2时,棱柱状Cu6 Sn5晶粒在界面处形成.随着加载时间的延长,由于键合时间和电子风力的影响,Cu6 Sn5晶体生长前沿的溶质富集区形成成分过冷区,液相线梯度增加,使得Cu6 Sn5形貌转变为枝晶板片状.剪切试验表明,随着加载时间的延长,焊点剪切强度逐渐增大,其主要原因是界面IMC层厚度的增加为界面提供更好的冶金结合以及Cu6 Sn5晶粒形貌的变化造成焊点由韧性断裂向韧-脆性混合断裂转变.
文献关键词：
瞬态电流键合;Sn-Ag-Cu钎料;金属间化合物;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
杨佳行;韩永典;徐连勇
作者机构：
天津大学材料科学与工程学院,天津300072;天津市现代连接技术重点实验室,天津300072
文献出处：
引用格式：
[1]杨佳行;韩永典;徐连勇-.瞬态电流键合对Sn-Ag-Cu钎料焊点界面反应的影响)[J].材料导报,2022(01):132-136
A类：
瞬态电流键合
B类：
Ag,钎料,焊点,界面反应,热源,三明治,钎焊,SAC,界面金属间化合物,IMC,微观组织,组织与力学性能,冶金结合,流时,Cu6,Sn5,晶粒形貌,短棒,棒状,棱柱状,枝晶,杰克逊,快速上升,峰值温度,风力,晶体生长,溶质,富集区,成分过冷,过冷区,相线,形貌转变,剪切试验,剪切强度,加为,韧性断裂,脆性
AB值：
0.263776
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