典型文献
面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
文献摘要：
引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一.随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求.过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性.球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求.采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25 μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了 300μm短跨距、80 μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路.
文献关键词：
引线键合;超低弧;金丝球焊;射频互联
中图分类号：
作者姓名：
张平升;朱晨俊;文泽海;汤泉根
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]张平升;朱晨俊;文泽海;汤泉根-.面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究)[J].电子与封装,2022(10):12-17
A类：
射频互联,超低弧
B类：
毫米波,金丝球焊,焊工,工艺方法,引线键合,RF,频段,对射,射频通道,拱高,弧度,驻波,波特,热影响区,中短,跨距,弯折,弧形,焊成,优化试验,折叠,焊点,线强
AB值：
0.248387
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