典型文献
高介陶瓷薄膜小型化器件制备关键工艺
文献摘要：
为满足电子系统小型化和轻量化的集成需求,采用高介陶瓷制作射频无源器件以减小系统关键部位的体积.试验并优化了高介陶瓷薄膜电路制作流程中的关键工艺,确定了与高介陶瓷匹配的工艺方法及参数,成功制作出了基于高介陶瓷的小型化薄膜器件.与传统氧化铝基器件对比,在性能相当的情况下,器件体积缩小了55％,小型化效果显著,满足了应用需求.
文献关键词：
高介陶瓷基板;薄膜器件;小型化集成;射频无源器件
中图分类号：
作者姓名：
王春富;马宁;王文博;李彦睿;高阳;张健;何建;秦跃利
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]王春富;马宁;王文博;李彦睿;高阳;张健;何建;秦跃利-.高介陶瓷薄膜小型化器件制备关键工艺)[J].电子工艺技术,2022(05):254-258
A类：
射频无源器件,薄膜电路,高介陶瓷基板
B类：
陶瓷薄膜,化器,器件制备,关键工艺,电子系统,小系,关键部位,路制,制作流程,工艺方法,薄膜器件,氧化铝,应用需求,小型化集成
AB值：
0.258853
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
