典型文献
回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响
文献摘要：
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向.基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装配工艺过程,研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响,对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强度的变化.试验结果表明,回流热冲击在一定程度上降低了导电胶的粘接强度,随着回流次数增加导电胶强度的降幅逐渐趋于稳定,经历10次回流后的导电胶强度仍然高于GJB 548B要求.
文献关键词：
系统级封装;导电胶;热冲击;剪切强度
中图分类号：
作者姓名：
孙乎浩;王成;陈澄;韦炜;薛恒旭
作者机构：
中国船舶集团有限公司第七二三研究所,江苏 扬州 225001
文献出处：
引用格式：
[1]孙乎浩;王成;陈澄;韦炜;薛恒旭-.回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响)[J].电子工艺技术,2022(03):153-156,160
A类：
B类：
热冲击,对射,SiP,导电胶,胶粘,粘接强度,小型化,高集成,需求增,系统级封装,装成,高温共烧陶瓷,陶瓷基板,装配工艺,工艺过程,植球,封装堆叠,表面贴装,各向同性,GJB,548B,剪切强度
AB值：
0.340017
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