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陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析
文献摘要：
为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度.采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基板横截面元素组成.结果显示:以金属层面积作为受力面积计算强度时,所得平均拉伸强度为12.13 MPa;测试中基板断裂位置均为金属层下方陶瓷内,断裂面形貌符合陶瓷脆性断裂特征;基板横截面微观形貌及EDS能谱分析表明,过渡层金属钛(Ti)向陶瓷侧和铜侧发生了扩散,提高了金属与陶瓷间结合强度,同时陶瓷内部存在孔洞缺陷,受到外界拉力时易产生裂纹而出现脆性断裂.研究结果表明,DPC陶瓷基板金属与陶瓷间结合强度较高,基板最薄弱部位为金属层下方的陶瓷.
文献关键词：
直接镀铜陶瓷基板(DPC);拉伸法;结合强度;断裂失效
中图分类号：
作者姓名：
王永通;王哲;刘京隆;彭洋;陈明祥
作者机构：
华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074;华中科技大学 航空航天学院,湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]王永通;王哲;刘京隆;彭洋;陈明祥-.陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析)[J].电子元件与材料,2022(10):1119-1124
A类：
B类：
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AB值：
0.303829
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