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IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究
文献摘要：
覆铜陶瓷(DBC)基板在功率模块的封装中应用广泛,其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要.基于智能功率模块(IPM)中覆铜陶瓷基板的图形化结构,制作不同材料及厚度的DBC基板样品并进行了热传导性能测试.通过仿真研究,进一步讨论DBC基板各层材料及厚度等因素的影响规律.实验与仿真结论一致,DBC基板的热传导性能随铜层厚度增加先增强后降低,随陶瓷层厚度增加而降低.在瞬态研究中发现,相同功率加载的初始10 s内,不同材料结构的DBC基板样品最高温度差高于55℃.因此,优化DBC基板的陶瓷层材料和尺寸设计对于提升功率模块的热可靠性有着重要的意义.
文献关键词：
IPM;覆铜陶瓷基板;材料;厚度;散热
中图分类号：
作者姓名：
胡娟;鲍婕;周云艳;汪礼
作者机构：
黄山学院 机电工程学院, 安徽 黄山 245041;智能微系统安徽省工程技术研究中心,安徽 黄山 245041;黄山学院 先进封装技术研究中心, 安徽 黄山 245041
文献出处：
引用格式：
[1]胡娟;鲍婕;周云艳;汪礼-.IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究)[J].电子元件与材料,2022(06):648-654
A类：
覆铜陶瓷基板
B类：
IPM,热传导性,DBC,封装,智能功率模块,图形化,不同材料,仿真研究,陶瓷层,瞬态,最高温度,温度差,尺寸设计,热可靠性,散热
AB值：
0.191087
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