典型文献
一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计
文献摘要：
介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计,该电源结构的载体为ALN陶瓷基板,内部采用多层布线结构,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上,无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上,顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接,热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充,以提高芯片和电感的散热效果.该结构在抗辐射负载点电源中应用,验证了该方案的可行性.
文献关键词：
顶部热沉;ALN陶瓷基板;倒扣焊;负载点电源
中图分类号：
作者姓名：
杨正男;王勇;欧长江;胡梅;张雨萌
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088;中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,安徽合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]杨正男;王勇;欧长江;胡梅;张雨萌-.一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计)[J].电子技术应用,2022(10):40-42
A类：
顶部热沉,多层布线,倒扣焊,焊到,高温焊料
B类：
混合集成,电源结构,ALN,陶瓷基板,线结,植球,盘上,无源器件,接在,粘接,背面,导热,热胶,散热效果,抗辐射,负载点电源
AB值：
0.210564
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