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金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究
文献摘要：
系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象.采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题.合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用.
文献关键词：
系统级封装;陶瓷外壳;金属盖板;可靠性试验;有限元
中图分类号：
作者姓名：
张志庆;杨振涛;余希猛
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
文献出处：
引用格式：
[1]张志庆;杨振涛;余希猛-.金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究)[J].电子质量,2022(11):37-43
A类：
B类：
金属盖板,陶瓷外壳,壳结构,结构可靠性,系统级封装,可靠性试验,弹性变形,侧壁,应力集中,集中现象,有限元方法,封盖,下陷,板结构
AB值：
0.181964
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