典型文献
DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析
文献摘要：
DirectFET是功率MOSFET器件的一种系列封装形式.叙述了DirectFET封装器件在实际使用过程中出现的一些问题,阐述了解决这些问题的设计途径和工艺措施,对DirectFET封装器件焊接工艺的可靠性进行了评价试验,给出了相关试验结论.
文献关键词：
DirectFET封装器件;焊接;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
黄国平;支林;蒋攀峰;唐锴
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]黄国平;支林;蒋攀峰;唐锴-.DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析)[J].电子工艺技术,2022(01):46-49,59
A类：
DirectFET
B类：
封装器件,组装工艺,可靠性分析,MOSFET,种系,设计途径,工艺措施,焊接工艺
AB值：
0.241816
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