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管壳引脚的低应力玻璃封接
文献摘要：
针对某混合集成电路模块出现的金属引脚与管壳之间的玻璃绝缘子大量开裂失效现象,从失效模式、有限元残余应力仿真分析和理论分析角度进行了研究,同时应用了压缩型封接与匹配型封接的原理.通过工艺、材料、 设计方面的优化,包括引入分步封接工艺,最终实现了玻璃绝缘子的低应力封装,大大地提高了玻璃-金属封接的可靠性.
文献关键词：
玻璃-金属封接;玻璃绝缘子;开裂失效;有限元仿真分析;改进
中图分类号：
作者姓名：
蒋玉齐;周超杰
作者机构：
无锡中微高科电子有限公司, 江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]蒋玉齐;周超杰-.管壳引脚的低应力玻璃封接)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(03):48-54
A类：
B类：
管壳,引脚,低应力,玻璃封接,混合集成电路,电路模块,玻璃绝缘子,开裂失效,失效模式,残余应力,配型,分步,封接工艺,封装,有限元仿真分析
AB值：
0.323158
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